本文目的
键盘的PCB与其他电子元器件里面的PCB有所不同，需要一些颜值和声音（玄学）上的改变来吸引顾客，其中最著名的就是owlab的suit、spring系列pcb：黑芯，沉金，漏线。同时还有IRIS65等pcb采用黑芯，线路单独上颜色的pcb。
最近这几天没有继续折腾pcb代码功能了，试一试这些奇奇怪怪的东西，当然目前还没有合适的板子（和钱）去打样。
PCB基本介绍
要知道各种PCB的效果是怎么做的，就需要首先知道PCB的基本结构和其中的一些术语。
结构
对于键盘的FR-4双层板来说，我们可以这样理解其结构：
PCB的基础（core）是一张FR-4板（通常是黄白色的，很丑，但也有黑色磨砂质感的，很贵），在这个线路上，会蚀刻一层铜（copper），是你画的线路和焊盘。然后，为了保护线路，pcb最上层还会有一层阻焊（solder），可以理解成一层油漆，也就是导致pcb出现黑白绿等多种不同颜色的东西。当然，焊盘是不能被阻焊覆盖，要露出来焊东西的，这种给阻焊留空的工艺我们叫做开窗。
所以简单理解，PCB从里到外就是这三层结构：FR-4基板、铜线路、阻焊。
铺铜
所以铺铜，其实是一种另类的走线，铺铜一般用在GND线路上面，增加接地性能。在链接完出了GND的所有线路之后，还会剩下很多空位置是没有走线的，这时候我们就可以用铺铜把这些位置用铜填起来，并给将其作为一大块GND线路连接各个GND焊盘。
不同类型PCB方案分析
黑色 漏线（owlab）
最经典的spring、suit80的pcb样式，线是铜色的（而不是金色，这个线路的颜色和焊盘沉金的颜色是不一样的，这个线路更偏红），板材是黑色的。
其思路为：
- 不铺铜，GND也用走线连接（不过一般GND、VCC走线会稍微宽一点）
- 透明阻焊
- 黑芯板材
不铺铜的原因很简单，露出来一大块一大块的铜太丑了
所以要制造这种pcb，主要是对工厂要求高：黑芯板材、透明阻焊
目前找到能做这两种的只有猎板网
白色 漏线
观感效果与上面的类似，都是露出了金色的走线，但是实际上设计思路很不一样
之前我们提到过，阻焊是可以开窗的，而正常情况下只有需要焊接的焊盘是露出来的。而这张PCB不一样，他给导线也开窗了，也就是说导线上面是没有阻焊的。
这个操作很简单，在立创eda就可以完成：点一下导线，右边的属性栏中会有一个开窗选项，点一下就给你的导线开窗了。
仔细对比可以发现，这张板子的导线和上面ow板子的导线都是金色的，但是色调却不一样：ow板子的是偏红的铜色、这一张板子其实是和沉金焊盘一样的灿金色。
铜裸露出来很容易氧化，所以实际上这个板子漏的线上面还沉金保护了。
不推荐这种设计：裸露的导线容易被短接出问题，而且焊接的时候一不小心沾了一点锡到导线上面就真的寄了。如果非要用这种设计的话，请只给按键矩阵的走线开窗，其他位置的导线为了安全起见不要开窗。
黑色 彩色走线
最初见到这种PCB是在Iris 65上面
与owlab的pcb相同的点是在于，都采用黑芯板材并将其露了出来
不同的点是这张PCB的走线采用了红色阻焊覆盖
所以这张板子的思路为：
- 不铺铜
- 黑芯板材
- 除导线以外全部开窗
这张板子的省去了透明阻焊的钱，会比ow那种便宜一些，至于哪个好看就见仁见智了。
难点在于，如何只给导线上阻焊，而其他位置全部开窗的。这个操作稍微难一些，在下一节详细介绍。
第三种PCB板子画法教程
在立创eda中，要么选择导线给他开窗，要么自己到阻焊层画一个区域，这个区域内就开窗了。
这里提到了阻焊层这个概念，这一层是在画pcb时常常被忽略的一层。一般来说，默认给焊盘开窗而其他地方不开，所以阻焊层就没什么人去管了。
阻焊层是负逻辑的，也就是说，你在阻焊层画了一个形状，这一块就进行开窗了，而没画东西的地方就任然保留阻焊。
那么要画出Iris65的pcb效果，就要在阻焊层画出所有没有导线的地方的形状。立创eda目前没有区域选择或者反向选择的功能，所以需要手动描摹出导线意外区域的形状，想想给不是给人干的。
那有没有什么办法，可以自动在没有导线的地方画满呢？答案是铺铜
我们需要在线路层，创造一个不属于任何网络（no-net）的铺铜，然后将其转移到阻焊层即可。就这么简单
但是遗憾的是，立创eda的铺铜不支持创建不属于任意网络的铺铜，所以我们只能求助于其他功能更强大的eda。
这里我们选择了Altium Designer（简称AD），版本使用AD17版本。因为嘉立创的pcb可以导出为AD，而在其官网说明中，导出兼容性最好的是17版本。
提前准备
修改板子大小
嘉立创导出pcb到ad以后，pcb的边框是比在立创eda中要大的：
我们需要先修改一下大小，首先删掉立创导出的边框（这个一般会有bug），在下方切换到Keep-Out Layer，然后按住P+L在这一层开始画线，画出你想要的边框。
ad中的多选是按住shift不放开，按住shift选中你画的边框。
然后在菜单>设计>板子形状中点击按选择对象定义，板子就变小了：
修改铺铜规则
铺铜的时候，线路和铺铜之间肯定是有一段距离的，同时太小的地方也不会铺铜。但是我们只是借助铺铜来画开窗的区域，希望是能在没有导线和焊盘的地方全部铺铜，然后再转移到阻焊层。所以需要修改一下铺铜规则：
参考文章Altium Designer 敷铜间距规则设置lijinaaaaa的博客-CSDN博客覆铜间距，将铺铜间距设为0（或者很小的数）
创建铺铜
规则如下：
创建完以后是这样的：
转移到阻焊层
选择铺铜，右键>多边形操作>Explod Selected Polygons to Free Primitives，变成这样：
把外面不要的红色删掉，选择板子里面的铺铜，右键>查找相似对象，选择同一层，同类型，同网络（No Net）的对象：
选中以后，修改到阻焊层：
板子变成了这样：
到3D模式查看，发现已经成功了：
AD输出Gerber
既然已经用AD改板子了，那转回立创EDA再导出Gerber又会多一次风险，倒不如直接导出Gerber。
这里不再赘述，给出立创官方AD打板的指导技术指导：Altium Designer输出Gerber文件步骤 (jlc.com)
渲染AD PCB
AD自带的3D浏览只是能看级别的，所以顺带学习了一下怎么渲染PCB，这里也是全程跟教程走的，直接给教程了：
需要用到KeyShot软件，大概安装包1G多，网上很多破解